सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने शनिवार को कहा कि उसने अमेरिकी चिप डिज़ाइनर ब्रॉडकॉम के साथ मेमोरी चिप, कॉन्ट्रैक्ट विनिर्माण और एडवांस्ड पैकेजिंग को लेकर समझौता किया है, जिसका मूल्य कंपनी के अनुमान में 2030 तक 200 अरब डॉलर से ऊपर रहेगा।
ब्रॉडकॉम से लंबी अवधि की उत्पादन प्रतिबद्धता सैमसंग के लिए इसलिए अहम है कि ब्रॉडकॉम कस्टम एआई चिप के प्रमुख डिज़ाइनरों में है। तय मात्रा से सैमसंग के उन्नत संयंत्रों का उपयोग बढ़ता है, और यही वह चीज़ है जिससे फाउंड्री कारोबार मुनाफे में आता है। सैमसंग ने कहा कि यह विस्तारित सहयोग एआई तथा उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग की बढ़ती श्रेणियों में ग्राहकों को सेमीकंडक्टर तकनीक देने के उसके फोकस को दिखाता है।
यह सौदा बताता है कि एआई हार्डवेयर की मांग किधर जा रही है। बड़ी तकनीकी कंपनियां सामान्य ग्राफिक्स प्रोसेसर खरीदने के बजाय अपने एक्सेलेरेटर खुद डिज़ाइन कर रही हैं, जिससे खर्च उन कंपनियों की ओर खिसकता है जो विशिष्ट कार्य वाली इंटीग्रेटेड सर्किट डिज़ाइन कर सकें और जो उन्हें बना सकें। अगले पांच साल का यह सहयोग ब्रॉडकॉम के डिज़ाइन को सैमसंग के विनिर्माण से जोड़ता है, और इसमें ब्रॉडकॉम की अगली पीढ़ी की तेज़ संचार चिप सैमसंग की उन्नत प्रक्रिया पर बनाने का प्रावधान है।
भारत के लिए इसका संकेत परोक्ष है पर असली। देश का सेमीकंडक्टर कार्यक्रम असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग से शुरू हुआ है, और एडवांस्ड पैकेजिंग ठीक वही क्षमता है जिसे यह समझौता रणनीतिक मानता है। इस पैमाने का सौदा वह मानक तय करता है जिस पर आगे चलकर भारतीय पैकेजिंग क्षमता परखी जाएगी।
